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封装参数/封装：
-
外形尺寸/封装：
其他/RoHS 状态：
符合 RoHS 规范
其他/湿气敏感性等级 (MSL)：
1（无限）
其他/ECCN：
EAR99
其他/HTSUS：
8536.69.4040
其他/制造商：
Omron Electronics Inc-EMC Div
其他/系列：
XG8
其他/包装：
散装
其他/Product Status：
在售
其他/连接器类型：
接头
其他/触头类型：
公形引脚
其他/间距 - 配接：
0.100"（2.54mm）
其他/针位数：
100
其他/排数：
2
其他/排距 - 配接：
其他/加载的针位数：
所有
其他/样式：
板至板或电缆
其他/护罩：
无罩
其他/安装类型：
通孔
其他/端接：
焊接
其他/紧固类型：
推挽式
其他/接触长度 - 配接：
0.236"（6.00mm）
其他/接触长度 - 柱：
0.110"（2.79mm）
其他/总体接触长度：
0.453"（11.50mm）
其他/绝缘高度：
0.106"（2.70mm）
其他/触头形状：
方形
其他/触头表面处理 - 配接：
镀金
其他/触头表面处理厚度 - 配接：
5.90µin（0.150µm）
其他/触头表面处理 - 柱：
锡
其他/触头材料：
黄铜，镍
其他/绝缘材料：
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
其他/特性：
其他/工作温度：
-55°C ~ 105°C
其他/侵入防护：
其他/材料可燃性等级：
UL94 V-0
其他/绝缘颜色：
黑色
其他/额定电流（安培）：
3A
其他/额定电压：
300V
其他/接合堆叠高度：
其他/触头表面处理厚度 - 柱：
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