芯片AI顾问
技术参数/容差： | ±5 % |
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技术参数/额定功率： | 300 W |
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技术参数/电阻： | 82 Ω |
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技术参数/工作温度(Max)： | 225 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -25 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Bracket |
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封装参数/封装： | Radial, Tubular |
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外形尺寸/高度： | 81 mm |
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外形尺寸/封装： | Radial, Tubular |
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物理参数/工作温度： | -25℃ ~ 225℃ |
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物理参数/温度系数： | ±440 ppm/℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Bulk |
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符合标准/RoHS标准： |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/ELV标准： | Compliant |
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