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型号： XWL1835MODGAMOCT
描述： WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11B/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100Pin SIP SMD Module
商品二维码
品 牌： TI (德州仪器)
封 装： FLGA-130
货 期：
包装方式： Cut Tape (CT)
标准包装数： 1
130.34  元 130.34元
1-9:
￥ 149.8910
10-49:
￥ 145.9808
50-99:
￥ 142.9830
100-199:
￥ 141.9403
200-499:
￥ 141.1582
500-999:
￥ 140.1155
1000-1999:
￥ 139.4638
≥2000:
￥ 138.8121
数量
1-9
10-49
50-99
100-199
200-499
价格
￥149.8910
￥145.9808
￥142.9830
￥141.9403
￥141.1582
价格 ￥ 149.8910 ￥ 145.9808 ￥ 142.9830 ￥ 141.9403 ￥ 141.1582
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技术参数/频率：

2.4 GHz

 

技术参数/输出功率：

17.3 dBm

 

技术参数/电源电压：

2.9V ~ 4.8V

 

封装参数/安装方式：

Surface Mount

 

封装参数/引脚数：

130

 

封装参数/封装：

FLGA-130

 

外形尺寸/封装：

FLGA-130

 

物理参数/工作温度：

-20℃ ~ 70℃

 

其他/产品生命周期：

Active

 

其他/包装方式：

Cut Tape (CT)

 

符合标准/RoHS标准：

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准：

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC版本：

2015/06/15

 

海关信息/香港进出口证：

NLR

 

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