芯片AI顾问
技术参数/额定功率： | 0.1 W |
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技术参数/电阻： | 4.42 KΩ |
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技术参数/工作温度(Max)： | 150 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 2 |
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封装参数/封装(公制)： | 2012 |
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封装参数/封装： | 0805 |
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外形尺寸/长度： | 2 mm |
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外形尺寸/宽度： | 1.25 mm |
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外形尺寸/高度： | 0.64 mm |
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外形尺寸/封装(公制)： | 2012 |
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外形尺寸/封装： | 0805 |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 150℃ |
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物理参数/温度系数： | ±2.0000 ppm/℃ |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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