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描述: RES ARRAY 4 RES 5KΩ 8SOIC
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封 装: DIP-8
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包装方式: Cut Tape (CT)
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技术参数/容差:

±0.02 %

 

技术参数/额定功率:

400 mW

 

技术参数/电阻:

5 kΩ

 

技术参数/阻值偏差:

±0.02 %

 

技术参数/额定电压:

1.4 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

8

 

封装参数/封装:

DIP-8

 

外形尺寸/封装:

DIP-8

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 125℃

 

物理参数/温度系数:

±0.2 ppm/℃

 

其他/产品生命周期:

Obsolete

 

其他/包装方式:

Cut Tape (CT)

 

其他/制造应用:

-

 

符合标准/RoHS标准:

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

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