芯片AI顾问
封装参数/封装： | LFBGA-520 |
|
外形尺寸/封装： | LFBGA-520 |
|
物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 70℃ |
|
其他/Series： | - |
|
其他/Packaging： | Tray |
|
其他/Package-Case： | 520-LFBGA |
|
其他/Operating-Temperature： | 0°C ~ 70°C (TA) |
|
其他/Supplier-Device-Package： | 520-HL-PBGA (40x40) |
|
其他/Voltage-I-O： | 3.3V |
|
其他/Speed： | 166MHz |
|
其他/Core-Processor： | StrongARM |
|
其他/Number-of-Cores-Bus-Width： | 1 Core, 32-Bit |
|
其他/Co-Processors-DSP： | Data; Microengine |
|
其他/RAM-Controllers： | SDRAM |
|
其他/Graphics-Acceleration： | No |
|
其他/Display-&-Interface-Controllers： | - |
|
其他/Ethernet： | - |
|
其他/SATA： | - |
|
其他/USB： | - |
|
其他/Security-Features： | - |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价