芯片AI顾问
技术参数/额定电压(DC)： | 25.0 V |
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技术参数/电容： | 0.27 µF |
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技术参数/容差： | ±10 % |
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技术参数/电介质特性： | X7R |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/封装(公制)： | 2012 |
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封装参数/封装： | 0805 |
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外形尺寸/长度： | 2 mm |
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外形尺寸/宽度： | 1.25 mm |
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外形尺寸/高度： | 0.9 mm |
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外形尺寸/封装(公制)： | 2012 |
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外形尺寸/封装： | 0805 |
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物理参数/材质： | X7R/-55℃~+125℃ |
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物理参数/介质材料： | Ceramic |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Bulk |
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其他/最小包装： | 4000 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： |
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