温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准
收藏
型号: 73944-6116
描述: 2.00毫米( .079 “ )间距HDM®板对板背板头,垂直, SMC , SolderTail ,导针选项, 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits
商品二维码
品 牌: Molex (莫仕)
封 装: Through Hole
货 期:
包装方式: Tube
标准包装数: 1
156.99  元 156.99元
1-9:
¥180.5385
10-49:
¥175.8288
50-99:
¥172.2180
100-199:
¥170.9621
200-499:
¥170.0202
500-999:
¥168.7643
1000-1999:
¥167.9793
≥2000:
¥167.1944
数量
1-9
10-49
50-99
100-199
200-499
价格
180.5385
175.8288
172.2180
170.9621
170.0202
价格 180.5385 175.8288 172.2180 170.9621 170.0202
起批量 1-9 10-49 50-99 100-199 200-499
  • 运费   有货 首件价格:¥13.00
  • 数量
    库存(6732) 起订量(1)
加入购物车 立即购买
相关文件下载:
  • 失望
  • 一般
  • 满意
  • 喜欢
  • 超爱

技术参数/额定电流:

1.00 A

 

技术参数/排数:

6

 

技术参数/方向:

Vertical

 

技术参数/电路数:

72

 

技术参数/针脚数:

72

 

封装参数/安装方式:

Through Hole

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tube

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

最有帮助的评价

  只显示带图评价

最新评价

加载更多

暂时还没有评价

期待你分享科技带来的乐趣

提问
抱歉,没有找到答案,您可以点击“提问”提交此条提问给已经购买者、Suteshop商城官方客服和产品经理,我们会及时回复。

暂时还没有提问

对商品还不太了解,问问看吧

加载更多
    暂无数据

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空