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型号: RE334-LF
描述: Matrixboard with Ground Plane Hot air levelled Through holes have etched-free ring on ground plane side to provide isolated ground plane on component side Plated through holes for both DIN connector and PCB matrix (RE334 only) Ground plane designed to reduce EMI problems in high frequency circuits Connector type DIN 41612 (C-96/abc) Epoxy Glass Double sided Board size 100 x 160 x 1.5mm Hole pitch 2.54mm (0.1 in) Hole dia 1.0mm Copper thickness 35μm DIN 类型矩阵板 矩阵板,带有 1 mm 的孔,节距为 2.54 mm。
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封 装: Through Hole
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100-199:
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200-499:
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封装参数/安装方式:

Through Hole

 

封装参数/引脚间距:

2.54 mm

 

外形尺寸/长度:

160 mm

 

外形尺寸/宽度:

160 mm

 

外形尺寸/高度:

100 mm

 

外形尺寸/引脚间距:

2.54 mm

 

外形尺寸/厚度:

1.5 mm

 

物理参数/材质:

Epoxy Glass

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC标准:

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/12/17

 

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