芯片AI顾问
技术参数/耗散功率： | 500 mW |
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技术参数/共模抑制比： | 80 dB |
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技术参数/静态电流： | 3.50 µA |
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技术参数/工作温度(Max)： | 70 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 0 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 500 mW |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | SOIC |
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外形尺寸/高度： | 1.5 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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