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技术参数/频率：
333 MHz
技术参数/时钟频率：
333MHz (max)
技术参数/RAM大小：
384 KB
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
136
封装参数/封装：
CSP-BGA
外形尺寸/高度：
1.21 mm
外形尺寸/封装：
其他/产品生命周期：
Unknown
其他/包装方式：
Tray, Bulk
符合标准/RoHS标准：
Non-Compliant
符合标准/含铅标准：
Contains Lead
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