芯片AI顾问
技术参数/额定功率： | 300 W |
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技术参数/输出接口数： | 1 |
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技术参数/隔离电压： | 2.25 kV |
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技术参数/输入电压(Max)： | 75 V |
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技术参数/输入电压(Min)： | 36 V |
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技术参数/输出电流(Max)： | 25 A |
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技术参数/额定功率(Max)： | 300 W |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/封装： | DIP-8 |
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外形尺寸/封装： | DIP-8 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/包装方式： | Bulk |
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其他/制造应用： | ITE(商业) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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