logo
BOM报价 登录 注册
首页   文章

文章列表

  • 文章图片

    对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对

    admin 技术方案 0 2025-03-07 21:23:15 (7 votes)
    对于芯片BGA锡球裂开脱落的现象及应对一些公司的新产品开发偶尔会遇到芯片高处落下的【冲击测试（drop test）】后发生芯片BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿去做一下应力应变分析，芯片BGA锡球裂开的问题其实很
    查看更多

产品服务

平台

联系我们

  • 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司
  • 地址：广东省深圳市福田区深南大道4019号航天大厦A座611
  • 电话：86-0755-82866643

联系方式

  • 微信 邮箱
  • 销售业务：sales@yibeiic.com
  • 技术合作：ericguo@yibeiic.com
产品索引：
品牌索引：
友情链接 : 霍尔元件 | 阀门 | 集成芯片 | 淘IC | ic网 | pcb打样 | 轻触开关 | 正能量 | 天线生产厂家 | 拍明芯城元器件商城 | smt贴片加工 | 连接器 | 连接器生产厂家 | 柴油发电机 | PCB加工 | 进口清关公司 | 流量计清洗剂 | 仪器信息网 | 中美贸易 | 世界工厂 | 服务器配件分销 | 高光谱相机 | 色差仪 | FPC线路板工厂 | pcb线路板 | 融建网

©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll