盘点全球半导体市场2024芯片大厂财报
2 月 12 日消息，近期全球前 10 大半导体企业陆续公布了 2024 年财报成绩，从中可以清晰地看到市场呈现出「结构性分化」的鲜明特征。一方面，消费性电子领域的需求持续低迷，犹如在寒冬中徘徊；而另一方面，数据中心、芯片、储存市场却......
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2 月 12 日消息，近期全球前 10 大半导体企业陆续公布了 2024 年财报成绩，从中可以清晰地看到市场呈现出「结构性分化」的鲜明特征。一方面，消费性电子领域的需求持续低迷，犹如在寒冬中徘徊；而另一方面，数据中心、芯片、储存市场却......
2 月 13 日消息，据韩国《亚洲日报》报道，近期三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部迎来了重要转变。该业务部近日解除了对生产设备的......
2月18日消息，三星电子正全力以赴解决其高带宽存储器HBM3E 产品存在的初始缺陷问题，积极推进设计改进工作。其计划在第一季度末开启增强......
3月14日消息，三星电子在先进代工工艺的赛道上持续狂奔 。去年年底，其第四代 4nm 工艺正式确认开始量产。由于该工艺精准聚焦 AI 等高性能计算（HPC）领域，外界普遍认为它将在未来三星代工业务的复苏之路上扮演关键角色，引发行业高度......
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