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  台积电CoWoS封装产能不足日月光接盘AMD英伟达订单

  亿配芯城 行业资讯 0 2024-08-08 17:42:21 (7 votes)

  8 月 7 日据悉，由于英伟达（NVIDIA）AI 芯片需求火热，导致

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  半导体芯片封测大厂日月光2023年第二季度财报

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 20:32:08 (7 votes)

  7月28日消息，据台媒经济日报报道，半导体芯片封测大厂日月光投控近日公布了2023年第二季度财报，数据显示合并营收达到了1362.75亿元新台币，较上一季度增长了4.1%，但相比去年同期减少了15.1%，表现略优于法人预期。日月光预期，尽管总体大环境保守，但下半年业绩仍可逐季增长，明年的人工智能（AI）相关先进封装业绩可倍增，资本支出较今年也有所增长。

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  日月光瞄准先进半导体封装产能，再下一城

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 20:11:04 (7 votes)

  1月23日，半导体封测龙头企业日月光在发布公告，其马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉，获得了马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权，以满足运营需求。产业分析人士指出，日月光此次扩大在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进半导体封装产能。

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  日月光创新半导体封装技术

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 20:04:16 (7 votes)

  ​3月22日，半导体行业传来一则振奋人心的消息。日月光半导体公司日前宣布了其VIPack先进封装平台的最新突破——微间距芯粒互连技术。这一技术的推出，不仅标志着半导体封装技术的又一次飞跃，更预示着AI应用将迎来更为广阔的芯片整合前景。

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  日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇，反映经营策略两样情

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 20:03:10 (7 votes)

  2019年第三季度，台湾主要半导体制造商日月投资控制公司(Sunmoon Investment Control)宣布，将回购其子公司日月鑫(苏州)和四平苏州最初出售给紫光集团的30%股份，希望重新获得在中国大陆运营密封测试市场的权利。这也反映出月光和硅产品在大陆的运作似乎相当不错。

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  封测厂调涨20-30%，龙头大厂日月光发布涨价通知！

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 19:52:20 (7 votes)

  半导体行业产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工企业产能供不应求，后段封测产能同样可以出现一个严重短缺经济情况。由于9月份以来接到了大量的打线和植球封装订单，晶圆级封装和晶圆级封装的订单量也过高。上游客户几乎每1-2周就会增加订单

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  日月光宣布提价！长电，华天和富士通会效仿吗？

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 19:47:15 (7 votes)

  据电子元器件采购网报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股

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  半导体封测生意好到无法交货

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 18:30:19 (7 votes)

  9 月 5 日消息，据媒体报道，在近日举行的 SEMICON TAIWAN 2024 展前发布会上，半导体封测领域巨头日月光营运长吴田玉发表了重要观点。吴田玉明确指出，当前 AI 需求极为强劲，用他的话来说就是 “生意好到我们没有办法交货”。

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  日月光 ISE Labs 在墨西哥购地拟建半导体封测厂

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 17:50:29 (7 votes)

  11 月 12 日消息，OSAT 龙头日月光本月 7 日宣布，其北美全资子公司 ISE Labs 在墨西哥中西部哈利斯科州瓜达拉哈拉大都会区的托纳拉市（Tonalá）购入工业用地，计划建设半导体封装和测试基地。

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  日月光通吃日月新股权50亿买下NXP手中4成股权

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 16:53:31 (7 votes)

  日月光（2311）公告经董事会决议通过由子公司JR Holding Limited以1.27亿美元（约50亿元台币）购入NXP BV（恩智浦）所持有之苏州日月新半导体40%股权，并完成签约，日月光持有苏州日月新半导体的股权达100%。着眼于长期投资以及恩智浦策

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  半导体芯片封测巨头--日月光公布2023第一季度业绩，环比下降26.2%

  admin 行业资讯 0 2025-03-07 16:00:27 (7 votes)

  4月12日据台媒《财经新报》报道，半导体封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收，金额为457.75 亿元新台币，较2月399.85亿元成长14.5%，较2022年同期519.86亿元减少11.95%。

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  2027 年，台积电将量产面板级先进封装

  亿配芯城 行业资讯 0 2025-04-16 16:47:46 (7 votes)

  4月17日消息，在人工智能芯片需求呈井喷之势的当下，台积电传来重磅消息：即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在 2027 年左右开启小批量生产 。此次技术革新的关键，在于摒弃传统的 300mm 圆形基板，转而采用能容纳更多半导体的方形基板 。这一转变，旨在满足日益增长的对更强大人工智能芯片的渴望 。

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