TI 德州仪器发布全球最小 MCU 芯片：1.38mm² 超微型封装
2025 年 3 月 11 日，德州仪器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸仅 1.38 平方毫米，比现有最小 MCU 缩小 38%。该产品采用晶圆芯片级封装（WCSP......
文章分类
2025 年 3 月 11 日，德州仪器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸仅 1.38 平方毫米，比现有最小 MCU 缩小 38%。该产品采用晶圆芯片级封装（WCSP......
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
