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  超高亮度LED的封装技术解析

  admin 技术方案 0 2025-03-07 21:25:20 (7 votes)

  毫无疑问的，这个世界需求高亮度发光二极管（High Brightness Light-EmittingDiode；HBLED），不只是高亮度的白光LED（HB WLED），也包括高亮度的各色LED，且从如今起的将来更是积极努力与需求超高亮度的LED（Ultra High Brightness LED

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  总算有人把芯片封装技术讲全了！（珍藏版）

  admin 技术方案 0 2025-03-07 21:40:32 (7 votes)

  1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为

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