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3 月 18 日消息,据美国科技媒体 The Information 报道,科技巨头谷歌(Google)正筹备与联发科携手开发下一代张量处理单元(TPU),这款芯片预计明年将在台积电投入生产。这一合作消息一经传出,立刻在芯片行业激起千......
近日,MediaTek 举办天玑开发者大会 2025(MDDC 2025),以 “AI 随芯,应用无界” 为主题,聚焦 AI 技术与产业变革,推出多项重磅成果。
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