2月28日消息，在美国商务部将中国存储芯片制造商福建晋华集成电路有限公司（简称“福建晋华”）列为对国家安全构成威胁的实体清单五年多后，旧金山地区法官Maxine M. Chesney于近日裁定该公司无罪。这一裁决为福建晋华洗清了长达五年多的冤屈，同时也为中美两国在半导体领域的紧张关系带来了一丝缓和。
回顾该案件，2017年12月，美国存储芯片制造商美光科技在加州联邦法庭起诉了联电和福建晋华。美光科技声称，联电通过其员工窃取了美光的关键技术，包括存储芯片的核心技术，并将这些技术转移给了福建晋华。美光科技认为，这一行为严重侵犯了其商业秘密。
然而，在经过长达数年的审理后，法官Maxine M. Chesney最终裁定，美国检察官未能提供足够的证据证明福建晋华盗用了美光科技的专有数据。这一结论意味着，福建晋华并未如美光科技所指控的那样，通过非法手段获取并使用其商业秘密。
值得一提的是，联电在2020年承认了盗窃商业秘密的行为，并为此支付了6000万美元的罚款。联电的这一举动也间接地支持了福建晋华的无罪立场。在联电的协助下，司法部处理了针对福建晋华的案件，并最终得出了无罪的结论。
如果福建晋华被定罪，根据美国司法部的声明，该公司可能会面临巨额罚款，并被要求没收芯片和因盗窃技术而获得的收入。然而，幸运的是，经过长达数年的审理，法官最终作出了无罪的裁决。
这一判决具有重要的意义。虽然美国在过去几年里成功地起诉了许多非法向中国转让知识产权的个人，但针对中国公司的起诉却相对罕见。此次判决无疑为中美两国在半导体领域的合作提供了更多的可能性。
与此同时，美光科技也表现出了对中国市场的重视。该公司承诺再投资43亿元人民币建设其在中国的芯片封装厂，并派遣首席执行官Sanjay Mehrotra访问中国。这一举动不仅体现了美光科技对中国市场的信心，也为中美两国在半导体领域的合作创造了有利条件。
在2023年12月，美光科技与福建晋华达成了全球和解协议。根据协议内容，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。这一和解不仅为双方带来了实质性的利益，也为中美两国在半导体领域的合作开辟了新的道路。
此前，由于网络安全问题，中国政府禁止了美光科技的芯片进入“关键基础设施”。然而，随着中美两国在半导体领域的合作逐渐加深，这一禁令可能会在未来得到解除。同时，美国也一直在与盟友合作，试图阻止中国获得先进的半导体和最新的芯片制造技术。然而，随着中美两国在半导体领域的合作不断加强，这种局面可能会发生改变。
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