2月21日消息，半导体行业蓬勃发展，各国 / 地区纷纷投身新晶圆厂的建设。据专注于高科技设施（如芯片生产工厂）的工程设计公司 Exyte 披露，不同地区的晶圆厂建设速度有着天壤之别。在中国台湾，建设一个晶圆厂大约仅需 19 个月，而在美国，这一过程却要耗费长达 38 个月。
各地建设时长对比及背后原因
Exyte 指出，建设时长排序中，中国台湾以 19 个月拔得头筹，新加坡和马来西亚次之，需 23 个月。欧洲项目需要 34 个月，美国则是最慢的。究其根源，中国台湾的许可流程简化，施工可全天候进行；反观美国和欧洲，审批环节延误，且施工并非全天候。即便美国已通过法律免除部分美国晶圆厂的联邦环境评估，在建设速度上仍难以与中国台湾匹敌。
成本差异巨大，多因素交织
除了建设速度，成本方面的差异同样显著。尽管设备成本相近，但在美国建设工厂的成本大约是在中国台湾的两倍。这一差距主要源于美国更高的劳动力成本、繁杂的监管要求以及供应链的低效。Exyte 高管 Herbert Blaschitz 表示，中国台湾劳动力经验丰富，建筑商无需过于详尽的蓝图就能熟知每个步骤，极大地加快了晶圆厂项目的完成进程。
竞争策略：流程简化与技术革新
Exyte 认为，美国和欧洲若想与中国台湾展开有效竞争，就必须简化许可流程，优化施工技术，并采用诸如数字孪生这类先进的规划工具。Herbert Blaschitz 建议采用 “虚拟调试”，即在物理施工开启前创建工厂的数字模型，这有利于提前察觉潜在问题，降低成本和环境影响，同时提升速度和效率。
