中国台湾财政部门于4月10日公布的最新出口数据显示，今年3月份，中国台湾地区对美半导体出口总额达到了91.2亿美元，同比增长高达65.7%，这一数字不仅金额创下了历年单月的新高，连增幅也达到了历史性的水平。与此同时，中国台湾对大陆的出口情况则显得相对疲软，出口总额同比下降了1.3%，这一对比鲜明的数据引起了业界的广泛关注。
据详细统计，中国台湾对中国大陆的出口占比已经降至30.8%，这是过去22年来同一季度内的最低水平。与此同时，对美国的出口占比则达到了22.3%，创下了24年来同期的新高。此外，对东盟的出口占比也达到了20.2%，这同样是一个历年同期的新纪录。这些数据清晰地展示了台湾出口市场的结构性变化。
当地财政部门对于这一变化进行了解读。他们表示，对美国出口的大幅增加，主要得益于信息通讯与视听产品需求的旺盛。随着全球数字化进程的加速，这些产品的需求呈现出强劲的增长势头，为台湾地区的出口带来了强大的推动力。此外，美国近年来致力于将芯片制造产能转移至本土，这也带动了台湾电子零部件的出货增长，进一步推动了对美出口的增长。
同时，3月份对东盟的出口值也达到了89亿美元，同比增长47.1%。这一增长主要受益于全球供应链的转移以及AI商机的蓬勃发展。随着东盟地区经济的崛起和技术的不断进步，这些地区对台湾产品的需求也在不断增加，为台湾出口市场带来了新的机遇。
然而，与中国大陆和香港地区的出口情况则不尽如人意。中国台湾财政部门负责人蔡美娜指出，这主要是由于部分消费电子产品需求回温力度不足，再加上全球供应链重组以及美国相关禁令等因素的影响，使得以往对中国大陆出口占六成的电子零部件仍持续萎缩。此外，中美贸易摩擦以及全球政治经济环境的变化也对台湾地区的出口带来了一定的冲击。
针对当前出口市场的变化和挑战，中国台湾财政部门表示将继续密切关注市场动态，加强与其他国家和地区的经贸合作，推动出口市场的多元化发展。同时，也将加大对本土产业的扶持力度，推动技术创新和产业升级，提升产品的竞争力和附加值。
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