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硅晶圆产业复苏，高端封装需求引爆急单

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 20:03:21

3 月 7 日消息，中国台湾硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰释放出产业回暖的积极信号。她指出，在高端封装需求增长的强劲带动下，硅晶圆用量显著提升，近期更是涌入大量急单。徐秀兰预期，今年首季将成为全年运营的低点，言下之意，后续运营情况将逐步向好。

三大因素助力，产业前景一片光明

徐秀兰称，当下硅晶圆市场存在三大正面因素，即本土化、低成本 AI 模型与先进封装技术。这些因素正为产业发展注入强大动力。她还透露，集团近期受急单效应影响，客户也在积极咨询全球在地解决方案。基于此，预估今年运营情况将较 2024 年实现增长，并在 2026 年进一步加速增长，展现出对产业发展的充足信心。

SEMI 报告印证：复苏态势持续向好

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2024 年下半年，全球硅晶圆出货量同比下降 2.7%，至 122.66 亿平方英寸（MSI），销售额同比下降 6.5%，至 115 亿美元。尽管晶圆需求已开始从 2023 年的行业下行周期中复苏，但部分细分领域终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，导致库存调整速度缓慢。不过，SEMI 预计复苏将持续到 2025 年，且下半年会迎来更强劲的改善，与环球晶董事长的观点相互印证。

亿配芯城（ICgoodFind）认为，硅晶圆产业回暖带来新机遇。市场变化促使产业升级。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，凭借专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在发展中前行。

文章标签：半导体市场

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