麦肯锡：美国芯片行业面临严重劳动力挑战

随着全球芯片行业步入高速发展期，美国正努力吸引更多技术工人参与半导体制造。然而，麦肯锡公司的一份最新报告却揭示了该行业面临的严峻劳动力挑战。

报告指出，超过一半的半导体和电子行业员工表示，在2023年，他们有可能在未来三到六个月内离职。这一比例相较于2021年的五分之二有明显上升。离职的主要原因包括缺乏职业晋升机会和工作场所灵活性不足。 

麦肯锡高级顾问、前英特尔资深员工韦德·托勒（Wade Toller）表示：“我们即将迎来需求的繁荣期，但半导体行业面临的人口老龄化问题不容忽视。超过三分之一的从业者年龄在55岁以上，他们的满意度正在下降。”

对于英特尔、台积电等芯片巨头来说，这无疑是一个严峻的挑战。这些公司正在《2022年芯片法案》的推动下，在美国大规模建设新的半导体工厂。然而，雄心勃勃的扩张计划能否成功，关键在于能否找到足够的工人来装备和运营这些设施。

尽管公司、大学和地方政府已经制定了新的培训计划，以建立稳定的人才管道，但麦肯锡报告指出，即使对这些项目的毕业生人数进行乐观预测，也无法填补“巨大”的人才缺口。有预测显示，到本十年末，半导体行业可能会面临近70,000个职位空缺。

这一挑战不仅涉及工程师和技术人员，还包括建筑工艺劳动力、设备设计和安装人员等多个领域。麦肯锡报告估计，到2029年，专门针对半导体的劳动力发展计划可能培养出约12,000名工程师和31,500名技术人员。然而，仅一个高端芯片设施就需要多达1350名工程师和1200名技术人员来运营。

托勒强调，当前的培训计划是一个积极的开始，但缺乏针对芯片特定构建技术的关注可能成为首要瓶颈。台积电在亚利桑那州的首家工厂因缺乏熟练建筑工人而推迟了生产时间表，这充分暴露了当前人才短缺的严峻性。此外，全国范围内的建筑热潮，包括清洁能源和基础设施项目，都在争夺同样有限的人才资源。

托勒警告说：“如果我们不围绕这个问题进行组织，将面临非常现实的风险。”面对如此严峻的挑战，行业内外需共同努力，制定更为全面和有效的策略，以吸引和留住人才，确保半导体行业的持续健康发展。