近日，中国台湾权威研究机构“工研院”发布了一份关于中国台湾半导体产业2024年第一季度的详细统计报告。报告显示，尽管面临传统淡季效应以及工作天数减少等不利因素，但中国台湾半导体产业在2024年第一季度仍然取得了可观的成绩，产值达到约1.16万亿元新台币（以下简称单位），环比下滑3%，但同比增长15.7%。
具体来看，中国台湾的芯片制造、封装及测试产业在第一季度均出现了不同程度的产值环比滑落。其中，IC制造业产值达到了7193亿元，较上一季度减少4.3%；IC封装业产值987亿元，季减4.1%；IC测试业产值485亿元，季减0.6%。这些下滑主要受到传统淡季效应的影响，以及因假期等导致的工作天数减少。
然而，在众多次级产业中，中国台湾的IC设计业表现抢眼。由于客户回补库存需求的推动，一季度IC设计业产值达到了3002亿元，实现了0.1%的季增，成为表现优秀的半导体次级产业。这一增长表明，尽管面临外部环境的挑战，但中国台湾的IC设计业仍然具有较强的市场竞争力和韧性。
展望未来，机构对第二季度及全年的半导体产业持乐观态度。预计第二季度，随着高性能计算（HPC）需求依然旺盛，以及大尺寸面板驱动IC需求的升温，中国台湾半导体产业将迎来一波强劲的增长。具体来说，IC制造业产值预计将季增7.6%，达到7743亿元；IC封装与测试业也将分别季增7.7%、9.5%，分别达到1063亿元和531亿元。
对于全年的展望，机构预计中国台湾半导体产业产值将达到5.1134万亿元，年增长率高达17.7%。这意味着，在经历了一季度的短暂下滑后，中国台湾半导体产业将在全年实现强劲的增长。其中，IC设计业预计将达1.2617万亿元，增长15.1%；IC制造业预计将达3.2014万亿元，增长20.2%；IC封装业预计将达4344亿元；IC测试业预计将达2159亿元。
在IC制造行业中，晶圆代工领域预计将占据最da的市场份额，并实现高达20.1%的增长，产值将达到2.9932万亿元。此外，存储芯片与其他制造领域也将实现22.4%的增长，产值达到2082亿元。这些增长数据表明，中国台湾半导体产业在全球半导体市场中将继续保持领先地位，并持续推动技术创新和产业升级。
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