6月3日，国际知名半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布了一项具有划时代意义的投资决策。该公司将在意大利卡塔尼亚地区建设世界上首个全流程垂直集成的碳化硅工厂，这标志着碳化硅材料在半导体行业的应用将迈入全新的发展阶段。
碳化硅（SiC）作为一种新型半导体材料，以其高导热性、高耐压性、低电阻率等优异性能，在新能源汽车、智能电网、航空航天等领域展现出巨大的应用潜力。然而，由于碳化硅材料的制备技术复杂，生产成本高昂，目前其市场渗透率还相对较低。意法半导体的这一投资决策，无疑将大大推动碳化硅材料的市场化进程。
据了解，意法半导体将在卡塔尼亚的园区内，整合碳化硅产业链的全部研发生产环节。这包括从衬底开发到外延生长，再到前端晶圆制造，以及后端封测等各个环节。这种全流程垂直集成的生产方式，将极大地提升碳化硅产品的生产效率，降低生产成本，从而推动碳化硅材料在更广泛领域的应用。
为了支持这一重大项目的实施，意法半导体将累计投资高达50亿欧元。这笔巨额投资将用于购买先进的生产设备、建设现代化的生产厂房、招募高素质的研发人员等各个方面。同时，意大利政府也将为该项目提供约20亿欧元的资金支持。这一资金支持将在《欧盟芯片法案》的框架内进行，旨在推动欧洲半导体产业的发展，提升欧洲在全球半导体市场的竞争力。
意法半导体的新碳化硅工厂有望在2026年正式投入运营。届时，该工厂将具备每周生产15000片8英寸碳化硅晶圆的能力。随着生产技术的不断提升和市场需求的不断增长，该工厂有望在2033年实现满负荷生产，届时其生产能力将进一步提升，为碳化硅材料的市场化应用提供强有力的支持。
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