78亿美元！恩智浦半导体和世界先进合作共建晶圆厂

6月5日在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，两大行业巨头世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布了一项重磅合作计划。双方计划在新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，共同兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，标志着双方在半导体制造领域的强强联合。

据悉，这座晶圆厂的投资规模高达78亿美元，显示出双方对于未来半导体市场的坚定信心。根据合作协议，世界先进将注资24亿美元，持有合资公司60%的股权；而恩智浦半导体则将注资16亿美元，持有剩余的40%股权。这一合作模式不仅有助于双方共同分担风险，还能实现资源共享，提升整体竞争力。

除了初始注资外，世界先进和恩智浦还承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，以确保晶圆厂的顺利建设和运营。剩余资金将由其他单位提供，显示出该项目的强大吸引力和广泛支持。

对于这一合资项目的具体时间表，世界先进表示，在获得相关监管机关的核准后，将于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂。经过紧张的建设和调试阶段，预计该晶圆厂将在2027年开始量产。届时，该晶圆厂将采用先进的130nm至40nm技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品在内的多种高端半导体产品。

据预计，到2029年，这座晶圆厂的月产能将达到惊人的55000片12英寸晶圆，为新加坡乃至全球半导体产业注入新的活力。同时，该项目的成功实施还将创造约1500个工作机会，为当地经济带来积极贡献。

值得一提的是，世界先进和恩智浦在合作中得到了台积电的技术支持。据悉，该晶圆厂的相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。作为全球领先的半导体制造企业之一，台积电的技术实力和行业经验将为该晶圆厂的成功运营提供有力保障。

展望未来，世界先进和恩智浦表示，在首座晶圆厂成功量产后，双方将考虑建造第二座晶圆厂。这一计划不仅有助于进一步提升产能和市场份额，还能巩固双方在半导体制造领域的领先地位。

总的来说，世界先进和恩智浦在新加坡共同成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company合资公司将为全球半导体产业带来新的机遇和挑战。通过强强联合和技术创新，双方将共同推动半导体产业的发展和进步。