近日，据业内消息人士透露，全球知名的AI芯片大厂英伟达为确保今年GH200、H200两款关键产品的顺利出货，已投入高达13亿美元的采购芯片预算，向存储巨头美光和SK海力士预定了部分高带宽存储（HBM3e）的产能。这一举措不仅展现了英伟达在AI领域的雄心壮志，也揭示了其对市场先机的敏锐把握。
专家对英伟达这一预算数字的可信度进行了初步评估，虽然无法确认其能否完全包揽今年全球HBM的产能，但这一大手笔的投入无疑将帮助英伟达在今年上半年抢占“垄断算力”的商机。在高度竞争的AI市场中，产品的上市时间往往决定着其市场占有率的多少。因此，英伟达此次的预订策略可谓是一步到位的明智之举。
据了解，SK海力士、美光和三星等存储大厂今年的代工产能将扩大到75万颗芯片。然而，按照业内的数据，HBM3e的良率大约为9成，每片晶圆约可切出750颗芯片。因此，今年全球高带宽存储（HBM）的总产能大致为5600万颗，其中12层和8层产品各有分布。不过，值得注意的是，这些大规模的产能主要集中在今年下半年开出，上半年的比例相对较小。
在GPU-HBM垂直封装产能方面，根据今年CoWoS先进封装产能的推算，截至第四季，全球CoWoS封装总产能约为30万片晶圆。其中，台积电占据了约27万片的订单，Amkor则分得约4万片的份额。然而，由于这些晶圆流片的工艺节点集中在5nm和3nm，其当期良率约为38%。在保守设定下，单片晶圆可切成30颗GPU芯片。因此，全球今年经由CoWoS封装的GPU产品产能约为900万颗。
按照单颗GPU逻辑芯片搭配6颗HBM存储颗粒的标准计算，今年全球GPU对HBM的需求将超过5400万颗，其中12层产品占据主导地位。目前，12层HBM颗粒的渠道单价约为每颗250美元以上。若以13亿美元预算为基准，英伟达仅能预订到约520万颗HBM，仅占全年总产能的一成左右。
然而，随着AI-HPC产业对HBM的高度需求，HBM的受众、价值和市场空间均呈现出快速增长的趋势。如今，HBM的单位售价已是传统DRAM的数倍，大约是DDR5的5倍。这使得英伟达在HBM采购上的投入显得尤为重要。
实际上，根据封装数据推算，英伟达今年已预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能，其中台积电获得了12万片的订单，Amkor则分得了2万到3万片的份额。这一数字对应着接近450万颗GPU的总体产能。按照每颗GPU逻辑芯片和存储颗粒1:6的比例测算，英伟达今年全年需要约2700万颗HBM。基于单颗250美元的成本测算，英伟达全年采购HBM芯片的费用将达到惊人的68亿美元，远超过此前透露的13亿美元预算。
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