近日，中国基金报传来消息，全球领先的半导体制造企业台积电计划对其3nm、5nm先进制程及先进封装技术实行价格调涨。这一消息引发了业界的广泛关注，并促使市场预测中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体等，可能在下半年跟随涨价，结束长达两年的价格跌势。
当前，中国大陆各大晶圆厂的产能利用率正呈现出显著提升的态势。随着全球半导体市场的回暖以及AI、物联网等新兴领域的迅猛发展，晶圆代工需求不断攀升。不少厂家已经达到满产状态，甚至出现了产能利用率超过100%的情况，显示出市场的强劲需求。
业内专家认为，产能的持续提升以及代工厂的满产状态，为未来晶圆代工价格的上涨创造了条件。尤其是对于那些具备先进制程技术的企业来说，由于技术门槛高、投资规模大，其产品具有更强的议价能力。
摩根士丹利（大摩）近日发布的报告进一步证实了这一趋势。报告指出，华虹半导体晶圆厂目前的产能利用率已经超过100%，显示出市场对其产品的旺盛需求。因此，大摩预计华虹半导体将在今年下半年将价格上调10%，以应对市场变化。
与此同时，台积电凭借其在人工智能（AI）芯片领域的领先地位，其3nm、5nm先进制程的产能利用率一直维持在高位。有消息称，台积电3nm代工报价有望上涨5%以上，进一步体现了其在市场中的主导地位。
值得注意的是，今年以来中国大陆功率半导体厂商也集体涨价了。三联盛、蓝彩电子、高格芯微、捷捷微电等企业纷纷上调产品价格，涨幅在10%至20%不等。这显示出中国半导体产业正在逐步走出低谷，迎来新的发展机遇。
中芯国际作为中国大陆领先的晶圆代工企业，也表现出了强劲的发展势头。公司透露，一季度其产能利用率为80.8%，环比提升4%，客户备货意愿有所上升。同时，公司共出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。中芯国际还表示，第二季度国际消费市场部分恢复，低功耗蓝牙、MCU等产品开始补单；得益于2024年体育年，电视、机顶盒相关产品销售增加，明显高于去年。
展望未来，随着全球半导体市场的进一步回暖以及新兴领域的快速发展，中国晶圆代工市场将迎来更加广阔的发展空间。同时，随着产能的持续提升以及代工厂的满产状态，晶圆代工价格也有望逐步上涨。这将为相关企业带来更加丰厚的利润回报，并推动中国半导体产业的持续健康发展。
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