6 月 30 日，江苏盘古半导体科技股份有限公司迎来了一个具有里程碑意义的重要时刻——多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式盛大举行，这一标志性事件意味着该项目正式迈入全面施工的全新阶段。
盘古半导体先进封测项目的总投资规模高达 30 亿元，其建设进程分为两个阶段。第一阶段的建设期为 2024 年至 2028 年，在此期间，将精心打造总建筑面积约 12 万平方米的现代化厂房，同时配套建设相关的附属设施。此阶段的核心目标是全力推动面板级封装技术的深度开发及广泛应用。值得期待的是，2025 年部分生产线将率先投产，待项目全面达成预期产能后，预计年产值将不低于 9 亿元，年经济贡献更是不低于 4000 万元。
面板级封装作为一项前沿的先进封装技术，其独特之处在于将半导体芯片重新布局在大面板之上，而非沿用传统的单独封装方式。通过这一创新手段，能够成功地将多个芯片、无源元件以及互连整合在一个封装内部。与传统封装方法相比较，面板级封装技术展现出了显著的优势，不仅提供了更大的灵活性，使得产品能够更好地适应多样化的市场需求，还具备出色的可扩展性，为未来的技术升级和产能提升预留了广阔的空间。更重要的是，在成本效益方面表现优秀，有效降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。
江苏盘古半导体科技股份有限公司此次的重大举措，无疑将为我国半导体封装产业注入强大的动力，推动整个行业向更高水平迈进，为经济发展和科技创新贡献重要力量。
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