先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC消费，进步了其性能，因而，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代办法，从而防止开发时间较长，制形成本昂贵等缺陷。但设计2.5D多芯片有其本身的特性，这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个特殊的2.5D-IC多芯集成（MDI）设计流程，该流程分离了对早期系统级寻路的剖析和完成，以协助克制潜在问题。本月，Synopsys的芯片开发软件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以简化工程师开发过程。
三星晶圆厂目前运用7LPP（7nm带有多个EUV层）制造工艺和SUB20LPIN硅中介层消费芯片，并且为这些芯片提供2.5D-IC MDI流程。该公司表示，其2.5D-IC MDI流程可协助客户在设计的早期阶段处理多芯片与封装之间的耦合噪声等问题，从而减少处理问题所破费的时间，最终意味着降低开发本钱，克制性能问题，并加快产品上市时间。如今，用于开发SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform软件包都支持三星2.5D-IC MDI流程。?
这些程序特性是硅中介层的自动创立和布线；微泵、TSV和C4缓冲器之间的布线；电源网络设计；多芯片和中介层的EM/IR剖析；HBM和高速接口的信号完好性剖析等等。 Synopsys的设计处理计划使多芯片集成设计环境更容易，更高效，并协助三星晶圆厂客户提供更快，性能更高的2.5D-IC产品。
