8 月 9 日消息，据 IDC 的报告表明，由于高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车以及车联网的逐渐推广，对于高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片以及激光雷达传感器等半导体的需求持续上升，为汽车半导体行业创造了新的发展契机。IDC 预测，至 2027 年，全球汽车半导体市场规模将超 880 亿美元。伴随单车半导体价值的不断攀升，半导体企业在汽车产业链里的受关注程度和重要性进一步提高。
IDC 的数据显示，在 2023 年的汽车半导体市场中，排名前五的厂商占据了超过 50%的市场份额。其中，英飞凌以 13.9%的市场份额居于首位；NXP 和 ST 紧随其后，市场份额分别为 10.8%和 10.4%；德州仪器和瑞萨电子也表现出色，分别占据 8.6%和 6.8%的市场份额。具体的市场份额情况如下：
IDC 指出，汽车行业的变革促使对高性能、高安全标准的半导体产品的需求增多。随着电动汽车和自动驾驶技术的不断发展，这些公司将继续在全球汽车半导体市场中发挥关键作用。
