台积电55亿美元补贴的欧洲晶圆厂ESMC建设开工

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8 月 21 日消息,台积电昨天正式为其位于德国德累斯顿的晶圆厂举行了隆重的奠基仪式,仪式由台积电董事长魏哲家主持。该晶圆厂预计将于 2024 年底开始建设,最早有望在 2027 年第四季度实现量产。


此次台积电德累斯顿晶圆厂奠基活动可谓大咖云集。德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩亲临现场,台积电董事长魏哲家率领高层共同参与,包括共同运营长秦永沛、两位副共同运营长侯永清及张晓强均出席了现场奠基仪式。

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欧盟委员会表示,已批准一项 50 亿欧元(55 亿美元)的德国国家援助措施,以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德累斯顿建立新的晶圆厂。欧盟竞争事务主管维斯塔格在声明中指出,这项德国的补贴 “将强化欧洲的半导体产能,帮助我们实现绿色和数字转型,并为高技术就业带来工作机会”。


台积电董事长魏哲家在发言中表示,ESMC 只是台积电踏上欧洲征途的开始。他感谢合资伙伴的支持,同时大力称赞欧盟和德国政府的大力支持。魏哲家透露,一开始台积电并未考虑在欧洲设厂,但随着时间的推移,对台积电而言,欧洲厂是重要的发展进程。选择德累斯顿的关键在于,此地与客户非常接近。


外界猜测,向车用领域发展将成为台积电欧洲厂的重点。另外,往高电压、电流之第三代半导体前进,也将是 ESMC 的重要使命。


欧盟委员会主席冯德莱恩也指出,欧洲将迎来全球最da的半导体公司台积电,她对此表示相当期待。冯德莱恩持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险的重要性。她强调,这是欧洲的机会,欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后,欧洲将努力实现 2030 年欧洲本地化生产芯片占全球 20% 市占率的目标。


德国总理朔尔茨表示:“我们依赖半导体来发展可持续的未来技术,但我们不能依赖世界其他地区的半导体供应。” 朔尔茨已成为欧洲半导体行业最da的支持者,他寻求促进德国科技行业的发展并确保该国制造业关键零部件的供应。德国政府计划投入 200 亿欧元来支持国内芯片生产,其中包括为台积电工厂和为计划在马格德堡建设的英特尔公司工厂提供的 100 亿欧元援助。


台积电德国厂区规划已出炉,预计建设一座办公室及一座工厂,并且还留有大片空地,这为双方进一步加深合作、再扩充厂区以及往更高阶领域前进奠定了基础。


台积电此前于 2023 年 8 月宣布,在德国与博世、英飞凌和恩智浦合作共同投资建立欧洲半导体制造公司(ESMC),其中台积电持股 70%,英飞凌恩智浦博世各持股 10%,总投资额预估逾 100 亿欧元(110.8 亿美元)。


台积电德累斯顿厂将是其欧洲首座 12 英寸晶圆厂,专注于汽车芯片,采用 28nm/22nm CMOS(互补金属氧化物半导体)和 16nm/12nm FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,月产能约 4 万片晶圆,预计将创造 2000 个直接高科技就业机会。


半导体设备厂商表示,根据计划建设时间表,台积电德国首座晶圆厂将于 2024 年第四季动工,预计 2026 年第三季设备进厂,2027 年第一季建成月产能 3000 片晶圆的微型产线,最早于 2027 年第四季开始量产,2028 年逐步达成月产能 4 万片晶圆的目标。

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