8 月 23 日消息，近日在众人的期待与瞩目下，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目迎来了重要的里程碑时刻。随着启动杆的推下以及吊车的缓缓升起，12 英寸生产线首批工艺设备顺利进厂，这标志着该项目正式进入设备安装调试阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。
市委书记杜小刚与上海华虹（集团）有限公司董事长张素心一同推杆启动，共同见证了这一激动人心的时刻。上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事长赵振元、上海建工四建集团有限公司董事长沈军等分别发表了热情洋溢的致辞。市领导蒋敏、周文栋以及新吴区主要负责同志也参加了此次活动。
总投资 67 亿美元的华虹无锡二期项目，是省委省政府高度重视、大力支持的集成电路产业龙头项目，同时也是无锡与华虹深度互信、精诚合作的又一丰硕成果。该项目聚焦车规级芯片制造，致力于建设月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。一旦项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达 18 万片左右。
集成电路产业作为无锡市加快发展新质生产力的 “核心赛道” 之一，华虹集团则是我国集成电路产业发展的 “国家队” 和 “先行军”。自双方携手合作以来，不仅创造了一期项目从开工到投产仅用时 17 个月的 “华虹速度”，还成功打造了全国首条 12 英寸功率器件代工生产线。
此次华虹二期项目更是成绩斐然，不仅实现了当月签约、当月开工，而且主厂房提前 60 余天封顶、首批工艺设备提前 95 天搬入，再次刷新了快速建线纪录。
华虹相关负责人表示，后续将陆续搬入更多工艺设备并加快安装调试工作。预计在年底进行试生产，达产后将满足产业智能化、绿色化、融合化对芯片的需求。
华虹期待与无锡一道，认真落实好党的二十届三中全会精神，用实际行动合力打造更富韧性的产业链供应链，为我国健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制、因地制宜发展新质生产力作出新的更大贡献。
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