三星电子将解散了半导体芯片先进封装团队最新资讯

三星电子将解散了半导体芯片先进封装团队

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 18:36:07

8 月 29 日消息，据媒体报道，三星电子近期做出重大决定，解散了其先进半导体芯片封装业务组。此前，为了对抗台积电在半导体领域的主导地位，三星专门成立了先进半导体芯片封装业务组，并且还特别聘请了在半导体行业极好声誉的台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。

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林俊成在半导体芯片封装领域享有极高的声誉，被赞誉为 “半导体芯片封装专家”。在他于台积电任职期间，曾负责多项关键技术的研发工作，并且为台积电成功争取到与苹果的合作大单，展现出了优秀的专业能力和影响力。

然而，随着先进半导体芯片封装业务组的解散，林俊成与三星的合约也即将到期，并且从目前的情况来看，三星似乎不太可能再与他续约。这一变动使得林俊成的下一步行动备受业界关注。有传闻称，中国大陆的晶圆厂正在积极接触林俊成，希望能够招募这位在半导体芯片封装技术领域具有重要影响力的专家。

业内人士指出，虽然林俊成在研发方面实力不俗，但与梁孟松在先进制程技术上所取得的成就相比，确实存在一定差距。不过，他的技术和经验仍然具有极高的价值。对于中国大陆晶圆厂而言，林俊成的加盟将是一个难得的机遇。但也有传言称，预计林俊成会优先考虑中国台湾地区半导体公司的机会。

亿配芯城（ICgoodFind）认为，三星电子解散先进半导体芯片封装业务组这一事件，引发了半导体行业的广泛关注。这一变动不仅影响了三星的业务布局，也为行业带来了新的变数。对于整个半导体产业来说，人才的流动和技术的发展将继续推动行业的进步。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注半导体行业的动态变化，为客户提供优质的芯片产品和服务。

文章标签：三星电子，半导体芯片