半导体封测生意好到无法交货

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9 月 5 日消息,据媒体报道,在近日举行的 SEMICON TAIWAN 2024 展前发布会上,半导体封测领域巨头日月光营运长吴田玉发表了重要观点。吴田玉明确指出,当前 AI 需求极为强劲,用他的话来说就是 “生意好到我们没有办法交货”。

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吴田玉在演讲过程中着重强调,AI 技术已然成为推动半导体创新的核心驱动力,这也预示着半导体产业正处在重新定义未来的关键节点。他深入分析道,当下 AI 技术的发展仅仅是起始阶段,目前主要集中于云端应用领域,然而在边缘设备以及更为广泛的经济领域中,AI 的应用潜力还尚未得到充分的挖掘与展现。


面对 AI 时代所带来的一系列挑战,吴田玉深刻地认识到,这些问题已经不再是单一的芯片、封装、材料或是系统厂商能够独自解决的了,而是需要整个行业从上游至下游的共同努力与协作。他提及,在过去,芯片制造的成功能够解决大部分的问题,但如今,行业需要更为多元化的解决方案。吴田玉毫不避讳地坦言,中国台湾半导体业当前正面临着人才、时间以及资金的短缺困境,故而需要与全球的业者构建起更为广泛的合作关系,实现资源和信息的共享,一同来应对这些挑战。


亿配芯城(ICgoodFind)认为,日月光营运长吴田玉所传达的信息清晰地表明了 AI 市场需求的强劲态势以及半导体产业所面临的机遇与挑战。在 AI 技术蓬勃发展的当下,半导体产业作为其重要支撑,需要全行业齐心协力,共同探索多元化的解决方案,以应对不断变化的市场需求。同时,中国台湾半导体业所面临的人才、时间和资金短缺问题,也凸显了与全球业者合作的紧迫性和必要性。亿配芯城(ICgoodFind)将持续关注半导体产业在 AI 时代的发展动态,为行业的发展贡献自己的力量。

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