
这款引擎以强大的 8 通道设计为基础,每通道独立运作速率高达 224G/s。同时,还提供了面向 800Gb/s DR4 应用的四通道版本,满足不同需求。两款引擎均集成了创新的板载激光器于发射光子集成电路(PIC)之上,并应用了 DustPhotonics 独有的 L3C™(低损耗激光耦合)专利技术,带来设计简化、能耗降低、光损耗减少、成本效益提升及供应链灵活性增强等显著优势。
这些高性能引擎广泛适用于 AI 与超大规模数据中心的各种应用场景,包括标准配置下的 2 公里长距离传输及专为短距离(100 米内)设计的低成本版本,后者通过单激光器实现 1.6Tb/s 的高效运行。此外,它们还完美适配 LRO(线性接收光学)与 LPO(线性可插拔光学)光模块,并在浸没式冷却环境中表现突出。
目前,这两款引擎已进入样品供应阶段,预计将于今年年底正式投产。DustPhotonics 的首席财务官 Yoel Chetrit 充满信心地表示:“224G/s 通道设备的突出表现已得到验证,无误码链接的成功展示让我们对 2025 年充满期待,届时我们不仅会继续强化 Carmel 400G 和 800G 产品线,还将推出 200G/s 通道的新品。”
LightCounting 的 CEO Vladimir Kozlov 也注意到了这一趋势,强调:“硅光子技术的普及率正稳步上升,我们已大幅上调了 2025 年 1.6T 模块的预期。DustPhotonics 凭借这款 1.6T 引擎,无疑将有力推动这一重要行业趋势的发展。”
值得一提的是,DustPhotonics 将于 2024 年 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福 ECOC 展会的 B74 展位上,全方位展示这款革命性引擎。同时,公司 CEO Ronnen Lovinger 还将发表题为《浸没冷却环境下运行 1.6 Tb/s 的硅光子》的演讲,时间为 9 月 25 日上午 10 点,诚邀各界人士共襄盛举。
作为一家总部位于以色列的硅光子技术领军企业,DustPhotonics 自成立以来便专注于为数据中心、企业、AI 及高性能计算领域提供前沿的光模块及解决方案。自 2021 年战略转型以来,公司更是全力投入硅光子学领域,致力于将商用 800Gb/s 硅光子芯片推向市场核心。回顾过往,DustPhotonics 在 2023 年 ECOC 上首次亮相的 Carmel-8 产品,以其 “业界首款商用 800Gb/s 硅光子学芯片” 的突出地位,赢得了广泛赞誉。其紧凑设计兼容多种收发器,包括小型 QSFP 连接器,且无需自由空间光学元件,直接实现激光器与 PIC 及光纤的高效对接,确保了在浸没冷却环境中的稳定运行。DustPhotonics 还展示了其在激光源精确集成方面的先进技术,实现了亚微米级精度,采用 1310nm 波长标准连续波激光器,有效降低了成本与功耗。去年 ECOC 上发布的三款 Carmel-8 产品,包括长距离、超长距离及低成本的 “轻量版”,均展现了强大的市场竞争力,特别是 “轻量版” 正受到以太网与 PCI Express 应用领域的密切关注。
亿配芯城(ICgoodFind)认为,DustPhotonics 推出的首款 1.6Tb/s 硅光子引擎,为 AI 及超大规模数据中心市场带来了创新的解决方案。其先进的技术和突出的性能,将推动硅光子技术在相关领域的广泛应用。在科技不断发展的当下,硅光子技术的进步将为数据传输和处理带来更高的效率和更低的成本。亿配芯城(ICgoodFind)将持续关注硅光子技术的发展动态,为客户提供优质的电子元器件产品和服务。
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