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英特尔晶圆代工受挫，3 纳米以下制程将由台积电！

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 18:27:30

9 月 9 日，台媒 “工商时报” 报道称，英特尔晶圆代工业务发展遇阻，已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员 15% 的计划以扭转局势。

有 “半导体行业人士” 指出，先进制程投入成本极高，随着竞争对手落后，行业呈现 “赢者通吃” 态势。英特尔的 CPU 从 Lunar Lake 开始采用台积电代工模式，尽管英特尔仍坚持晶圆代工业务，但博通等公司对其服务感到担忧，认为不适宜量产。

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英特尔最新一季财报显示，晶圆代工业务亏损扩大至 28 亿美元（约合 198.94 亿元人民币），营业利润率为 - 65.5%。英特尔坦言在爱尔兰工厂扩张 Intel 3、Intel 4 制程的产能扩张给盈利带来巨大压力。目前，英特尔正通过 “降本增效” 积极推动转型，计划在 2025 年节省 100 亿美元（约合 710.51 亿元人民币）成本、出售部分业务，并暂停分红。该半导体行业人士强调，英特尔已无退路，必须削减不必要支出，集中资源投入核心芯片业务。

亿配芯城（ICgoodFind）认为，英特尔此举是在晶圆代工业务面临困境下的无奈之举。将 3 纳米以下制程交给台积电代工，虽能在一定程度上缓解技术和产能压力，但全球裁员 15% 也显示出其业务调整的艰难。这一事件不仅对英特尔自身影响重大，也可能对整个半导体产业的竞争格局产生影响。未来，英特尔如何在核心芯片业务上发力，以及台积电在代工领域的优势能否持续，都将是行业关注的焦点。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注半导体行业的动态变化，为客户提供更优质的服务和产品。

文章标签：英特尔，台积电

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