今天上午，华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地（一期）12英寸消费线建立项目正式投片。数百名嘉宾和员工代表列席，共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时辰。
江苏省委书记娄节俭、无锡市委书记李小敏、上海发改委主任马春雷、华虹集团首任董事长胡启立、集团首任副董事长华建敏、集团第一届董事会副董事长张文义共同启动消费线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开端55纳米芯片产品制造，标志着华虹无锡基地有工程建立期正式迈入消费运营期。
华虹半导体无锡基地从2018年4月3日桩基工程启动，到2019年9月17日投片消费，仅仅533天（缺乏18个月），创下集团最快投产纪录。
华虹无锡项目的建成投产，成为中国第一条12英寸功率器件代工消费线，成为中国最先进的特征工艺线，对推进中国集成电路产业高质量开展具有重要意义。
华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520肉体，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的慌张奋战，再次刷新华虹速度。目前曾经完成月产1万片所需设备的装置调试，投产后，将疾速爬坡，构成量产才能。
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