国际大厂在车用芯片领域布局已久，高通的 Snapdragon Ride 车载平台为 ADAS 及智能座舱提供集成解决方案，已打入宝马、奥迪等厂商；三星也提出 Exynos Auto V 车用 AI 处理器，支持六屏幕独显、十二个摄像头并行。
天玑智能座舱解决方案由 Cadence 首揭雏形，演示与 AI 自然语言厂商 Sensory 合作，搭载于 Dimensity auto 平台，通过语音调用数字助理，提供最好路径建议、音乐选择等智能驾驶体验。集成 AI 的智能座舱，提供更佳的驾驶安全，并为不同用户量身打造专属驾车空间。
联发科汽车业务部总经理兼副总裁 Ephrem Chemaly 表示，联发科在移动芯片、AI 和连接技术方面的经验，在汽车领域将后发先至，支持多显示屏幕及为驾驶体验量身定制的 AI 功能等。拆解 Dimensity auto，涵盖智能座舱平台、自动驾驶系统、车联网平台及关键组件；座舱平台采用 Armv9 CPU、英伟达 RTX 显卡，为 LLM 和车载生成式 AI 提供硬件加速。自动驾驶系统则以人工智能运算处理器 APU 高算力技术，实现 ADAS 先进驾驶辅助、驾驶与乘客监控系统；车联网及关键组件更为联发科所擅长，集成 5G、Wi-Fi、蓝牙、全球卫星导航系统、NTN 双向卫星通信等无线通信技术，加上电源管理芯片、屏幕显示驱动芯片、GNSS，摄像头 ISP 等车规级应用。
边缘 AI 的下一蓝海战场在智驾车领域，不只高通、联发科，三星也喊出要在 2025 年成为全球优秀汽车半导体企业。三星晶圆代工事业手握特斯拉 Autopilot 自价芯片订单，据悉 HW5.0 预计采用三星 4nm 生产，在马斯克想加强对零件掌控的情况下，双方有望进一步合作。
联发科入局时间不算早，对手实力也很强大，但技术仍是半导体产业的可靠保障，后进者联发科全心全意提升技术，即为首要任务。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，联发科天玑智能座舱方案的推出，显示出其在车用芯片市场的积极布局。在竞争激烈的车用芯片领域，各大厂商纷纷发力，各展其能。联发科凭借与国际大厂的合作以及自身的技术积累，有望在市场中占据一席之地。然而，面对强大的竞争对手，联发科需要不断提升技术水平，以满足汽车行业对高性能、高可靠性芯片的需求。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注车用芯片市场的发展动态，为客户提供优质的电子元器件产品和服务。
