10 月 9 日消息，外媒报道称，三星电子将在年底人事变动期间将半导体芯片部门高管人数削减 30% 以上，并对总裁级部门负责人进行调整，以扭转氛围。三星半导体还在寻求提高晶圆代工业务效率，重组半导体研究所。
三星电子副董事长全英贤开始致力于恢复半导体竞争力，去年 5 月被任命为 DS 部门 “拯救投手”。10 月 8 日公布未达预期的第三季度临时业绩后，全英贤发表反思声明。
年底例行人事调整时，三星考虑将 DS 部门高管人数削减 30% 以上，以追究绩效不佳责任，重振组织。预计组织重组重点将是恢复内存超级缺口，提高代工业务效率，加强半导体研究院与各事业部开发办公室协同作用。
截至今年第二季度，三星电子 DS 部门高管人数为 438 人，占高管总数 38%，是竞争对手 SK 海力士的两倍多。预计通过年底人事变动，五位总裁阵容将变化。
三星电子计划在管理层诊断和大规模人事变动完成后，集中精力改善组织氛围。汉阳大学教授朴在根表示，三星电子认识到问题并采取改革措施是积极信号。
三星电子周二公布第三季初步财报，营业利润同比增长 274.5%，但低于市场预期，芯片业务负责人针对业绩不佳致歉。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：三星电子计划削减半导体部门高管人数，展现其提升竞争力的决心。在半导体市场竞争激烈的背景下，企业的调整举措值得关注。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注半导体行业动态，为客户提供优质的电子元器件和专业服务。
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