10 月 14 日消息，在科技不断进步的当下，汽车行业正经历着深刻的变革。Tenstorrent 高管透露，德国工业巨头博世将与美国芯片公司 Tenstorrent 展开紧密合作，共同开发一个具有重大意义的平台，用于标准化汽车芯片的构建模块。
Tenstorrent 首席客户官 David Bennett 在接受采访时详细阐述了这一计划。该计划包括开发一种标准方法，使用现代芯片的构建模块（称为 Chiplet）来创建可以为具有显著不同需求的车辆供电的系统。
通过将不同数量和类型的 Chiplet 组合在一起以形成完整的处理器，两家公司旨在降低成本并加快将新硅产品引入汽车行业的速度。“（博世）正在与我们合作，从根本上重新定义汽车制造商对硅的看法 —— 购买硅和制造硅，”Bennett 说。
随着电动汽车的推出，汽车越来越像通过四轮电池运行的大型计算机系统。引入电气化和自动驾驶系统的技术复杂性促使汽车制造商寻求新途径来制造或购买必要的芯片。 英伟达、高通和英特尔旗下的 Mobileye 等芯片巨头生产一系列驾驶辅助芯片和相关软件。
Bennett 表示，与博世合作的想法是，标准化 Chiplet 构建模块的技术要求可以降低价格。大量生产可以根据每个应用程序的需要添加或删除的标准 Chiplet 可以节省现金。Tenstorrent 汽车副总裁 Thaddeus Fortenberry 表示，与购买现成的零件相比，汽车制造商还可以为每种设计提供更多的定制选项。
值得注意的是，此次合作尚未包括任何特定产品或向汽车制造商销售。
Tenstorrent 由 Jim Keller 掌舵，他曾领导特斯拉设计自动驾驶芯片的工作。Jim Keller 曾为 AMD 和苹果等公司设计芯片，其在芯片设计领域的丰富经验和优秀才能为此次合作增添了强大的动力。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：博世与 Tenstorrent 的合作展示了汽车行业与芯片领域的创新融合。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，为客户提供优质的电子元器件及专业服务，共同推动科技进步与产业发展。
