10 月 18 日消息，高通美国得克萨斯州当地时间本月 10 日宣布推出 IQ 系列工规级处理器芯片组平台。这一系列芯片组专门针对最具挑战性的安全级工作环境而精心设计，充分满足工业应用对于宽温域和集成安全特性的严格要求。
高通表示，其 IQ 系列工规级处理器芯片组可在最宽 -40℃~+125℃ 的范围内稳定工作，并且采用了宽焊球间距，能够有效减少在振动强烈的工业环境中脱焊的风险。此外，该系列处理器还内置了一系列安全组件，有力地保障了终端设备的稳定性。
高通 IQ 系列工规级处理器包含 3 个子系列 IQ9、IQ8 和 IQ6。其中，IQ9 系列含 IQ-9100、IQ-9075 两款产品，搭载 8 颗高性能内核组成的 CPU 和 Adreno 663 GPU，INT8 AI 算力最高达 100 TOPS，在运行 Llama2 13B 模型时每秒可生成约 12 个 Token，支持 16 个并发摄像头；IQ8 系列含 IQ-8300、IQ-8275 两款产品，CPU 配备 4 个性能核心与 4 个效率核心，采用 Adreno 623 GPU，AI 算力最高达 100 TOPS，在运行 Llama2 13B 时每秒可生成约 9 个 Token，支持 12 个并发摄像头；IQ6 系列含 IQ-615 一款产品，CPU 配备 2 个性能核心与 6 个效率核心，搭载 Adreno 612 GPU，支持 6 个并发摄像头。
高通表示其 IQ 系列工规级处理器芯片组支持包括 Wi-Fi、PCIe、以太网和 USB 在内的多样化 I/O 连接，可扩展丰富的外设，并具备至少 10 年的支持。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：高通推出的 IQ 系列工规级处理器平台为工业领域提供了强大的解决方案。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注电子行业的创新发展，为客户提供优质的电子元器件及专业服务，共同推动行业的进步。
