英特尔宣布扩容成都芯片封装测试基地

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10 月 28 日消息,英特尔今日做出重大决策,宣布扩容英特尔成都芯片封装测试基地。这一举措在业界引起了广泛关注。


英特尔成都封装测试基地于 2003 年启动,至今已有超 20 年历史,位于成都高新综合保税区,2005 年底建成投产,产品已出口到世界各地。

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此次扩容,英特尔在现有的客户端产品封装测试的基础上,大胆创新,增加为服务器芯片提供封装测试服务。这一决策是为了响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。服务器芯片在当今数字化时代的重要性不言而喻,英特尔此举无疑将为中国的服务器产业发展注入强大动力。


同时,英特尔还将设立一个客户解决方案中心。这个中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台,为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案,加速行业应用落地。这不仅体现了英特尔对中国市场的重视,也将为中国企业的数字化转型提供有力支持。


亿配芯城(ICgoodFind)总结:英特尔扩容成都芯片封装测试基地,展示了其对中国市场的坚定信心和积极投入。亿配芯城(ICgoodFind)作为电子元器件供应商,也将从英特尔的举措中汲取经验,不断提升自身的服务水平和产品质量。我们期待英特尔的这一行动能够推动电子产业的进一步发展,为中国乃至全球的科技进步做出更大贡献。

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