11 月 1 日消息，行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在 X 上发帖透露，苹果将在 2025 年下半年的新产品（例如 iPhone 17）中做出重大决策，计划采用自家的 Wi-Fi 芯片，以减少对博通的依赖。
郭明錤表示，目前，博通（Broadcom）每年为苹果供应超过 3 亿颗 Wi-Fi+BT 芯片（简称 Wi-Fi 芯片）。然而，苹果正迅速采取行动减少对博通的依赖。据悉，苹果 2025 年下半年的新产品（例如 iPhone 17）计划采用自家的 Wi-Fi 芯片，该芯片将采用台积电 N7（7nm）工艺制造，并且支持最新的 Wi-Fi 7 规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的 Wi-Fi 芯片。
Wi-Fi 7 具有诸多优势，它允许使用受支持的路由器同时在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频段上传输数据，从而实现更快的 Wi-Fi 速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格，Wi-Fi 7 可以提供超过 40Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。
目前，苹果使用的是博通（Broadcom）的 Wi-Fi 芯片。值得一提的是，2016 年至 2023 年，苹果与博通（Broadcom）以及加州理工学院陷入了 Wi-Fi 专利纠纷。
郭明錤的说法与另一位负责苹果供应链公司的分析师 Jeff Pu 去年分享的信息一致。Pu 表示，iPhone 17 Pro 机型将配备苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片，并表示这款自研芯片将于次年扩展到整个 iPhone 18 系列。
这一举措是苹果作为长期摆脱第三方供应商战略的一部分。此前，一直有报道称苹果正在努力用自己的设计取代高通的 5G 基带芯片。报道称，预计苹果还将在明年推出自己的 5G 基带芯片，至少会从下一代 iPhone SE 4 和传闻中的超薄 iPhone 17 Air 机型开始。
苹果的这一计划无疑将对全球芯片市场产生重大影响。自研 Wi-Fi 芯片不仅体现了苹果在技术创新方面的决心，也反映了其对供应链掌控的追求。
亿配芯城 ICgoodFind 总结：苹果的动态对电子行业有着重要影响。亿配芯城（ICgoodFind）作为电子元器件供应商，亿配芯城 ICgoodFind将持续关注行业变化，为客户提供优质的电子元器件产品和专业的服务。同时，我们也期待看到苹果以及其他科技巨头在技术创新方面的更多突破。博通（Broadcom）等芯片制造商也将面临新的挑战和机遇，需要不断创新以适应市场变化。
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