11 月 14 日，一则在
半导体行业引起广泛关注的消息传来。国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告，犹如一盏明灯，为我们照亮了全球
硅晶圆出货量的最新态势。
报告显示，在刚刚过去的第三季度，全球硅晶圆出货量呈现出一片喜人的景象，持续保持增加的态势。其出货量达到了令人瞩目的 32.14 亿平方英寸，这一数据相较于上一季度，实现了 5.9% 的显著增长；与去年同期相比，更是有着 6.8% 的可观增幅，并且一举创下了近 5 个季度以来的新高。如此亮眼的成绩，无疑让整个半导体行业都为之振奋，同时也让人们对未来硅晶圆市场的发展充满了期待，甚至 SEMI 还预期这种上升趋势有望在 2025 年得以延续。
SEMI 在报告中进一步深入剖析了当前全球半导体产业的供应链库存情况。虽然整体来看，供应链库存水平已经出现了下降的趋势，这无疑是一个积极的信号。然而，我们也必须清醒地认识到，目前库存整体仍然处于相对较高的水平，这意味着行业在库存管理方面依然面临着一定的挑战，需要持续关注和优化。
在硅晶圆的需求层面，不同应用领域呈现出了鲜明的分化态势。其中，最引人注目的当属用于人工智能（
AI）领域的先进硅晶圆，其需求持续保持着强劲的增长势头。随着 AI 技术在全球范围内的迅猛发展，与之相关的各类硬件设备对硅晶圆的需求也日益攀升，这使得 AI 领域成为了当下硅晶圆市场的一大热点，有力地推动了硅晶圆出货量的增长。
然而，与之形成鲜明对比的是，汽车和工业用途的硅晶圆需求状况却显得有些疲软。在汽车行业，尽管近年来汽车电子技术不断发展，但受到宏观经济环境、市场饱和度等多种因素的综合影响，汽车领域对硅晶圆的需求并未出现明显的增长态势，甚至在某些方面还略有下降。工业领域同样面临类似的情况，整体经济形势的波动以及工业生产结构的调整等因素，导致工业用途的硅晶圆需求依然处于较为低迷的状态。
不过，手机和其他消费产品用硅晶圆的需求情况则在某些领域呈现出了一定程度的改善。随着智能手机等消费电子产品的不断更新换代，以及消费者对产品性能和功能的要求日益提高，部分手机和消费产品对硅晶圆的需求有所增加，这为硅晶圆市场带来了新的活力，但整体而言，其对硅晶圆出货量的拉动作用相对有限。
SEMI 基于对市场的深入研究和分析，对未来硅晶圆的出货量做出了进一步的预期。预计在 2025 年，硅晶圆出货量可能会延续当前的上升趋势，继续保持增长态势。但需要注意的是，即便如此，其总出货量预计仍未能够回到 2022 年的高峰水准。这表明虽然市场在逐步复苏和发展，但要完全恢复到之前的繁荣状态，仍需要一定的时间和市场环境的进一步优化。
在此之前，SEMI 在年度硅晶圆出货量预测中就已经有过相关报告。当时预计，2024 年全球硅晶圆出货量将会出现一定程度的下降，降幅约为 2%，届时出货量将达到 121.74 亿平方英寸（MSI）。不过，随着晶圆需求继续从下行周期中逐步复苏，市场形势有望迎来转机。预计到 2025 年，硅晶圆出货量将实现强劲反弹，增幅可达 10%，届时出货量将达到 133.28 亿平方英寸（MSI）。
不仅如此，SEMI 还对更长远的未来做出了展望。预计硅晶圆出货量将持续保持强劲增长的态势直至 2027 年，这主要是为了满足与 AI 和先进制造相关的日益增长的需求。随着 AI 技术的不断深入发展以及先进制造工艺的日益成熟，对硅晶圆的需求将会持续增加，这将有力地推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。
此外，在先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中的新应用也对硅晶圆市场产生了重要影响。这些新应用需要额外的晶圆来满足生产需求，例如临时或载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器 / 逻辑阵列分离等操作都离不开硅晶圆的支持。这一系列新应用的出现，进一步加剧了市场对硅晶圆的需求，使得硅晶圆在全球半导体产业中的地位愈发重要。
在密切关注半导体行业动态的过程中，
亿配芯城 ICgoodFind始终保持着高度的敏锐性。此次国际半导体产业协会（SEMI）关于全球硅晶圆出货量的报告，为我们清晰地呈现了当前硅晶圆市场的现状及未来发展趋势。从第三季度的出货量新高，到不同应用领域需求的差异化表现，再到对未来几年出货量的预期，每一个信息点都对行业发展有着重要的影响。尤其是 AI 领域对硅晶圆的强劲需求，以及先进封装和 HBM 生产新应用带来的额外需求，都预示着硅晶圆在全球半导体产业中的重要性将不断提升。尽管目前还存在一些如库存水平较高等问题，但整体发展态势向好。我们期待着硅晶圆市场能够按照预期持续健康发展，为全球半导体产业的繁荣做出更大贡献，而我们亿配芯城 ICgoodFind 也会一如既往地为客户提供优质的产品和专业的服务，与行业共同成长。
