11 月 22 日消息传来,在
汽车半导体领域引发广泛关注。据 Yole Group 分析师称,2029 年汽车
半导体市场价值将达到 1000 亿美元,这一庞大的数字预示着该领域蕴含着无限的潜力与机遇。在这些数字背后,诸多关键因素正在悄然推动着市场的变革与发展。
ADAS 与安全性将在 2023 年至 2029 年期间以 14% 的 CAGR(年均复合增长率)成为增速最高的领域。这一领域的快速增长,得益于汽车行业对于驾驶安全和智能辅助驾驶功能的日益重视。随着科技的不断进步,ADAS 系统逐渐成为汽车的标配,从简单的倒车雷达、定速巡航,到如今的自动紧急制动、车道保持辅助等功能,都离不开先进的半导体技术支持,从而促使该领域在
汽车芯片半导体市场中脱颖而出,成为增长的强劲引擎。

需要注意的是,这里所提及的增长数据不包括电气化,因为它是半导体增长的第二大市场驱动力。在同期,电气化领域的 CAGR 将超过 13%。尽管欧洲的电气化速度与去年相比有所放缓,但中国市场在这一领域仍然高度活跃。中国作为全球最好的汽车市场之一,在新能源汽车领域的发展可谓如火如荼。政府的政策支持、消费者环保意识的提升以及众多车企的积极投入,都使得中国的汽车电气化进程不断加速。从电动汽车的电池技术研发、充电桩基础设施建设,到整车制造与销售,每一个环节都与半导体技术紧密相连,为汽车半导体市场的增长提供了坚实的支撑。
Yole Group 汽车半导体团队的首席分析师杨宇博士表示:“全球汽车市场增长缓慢,令一些原始设备制造商(OEM)和供应商在转型过程中面对更多挑战。然而根据中期发展形势,半导体器件市场仍将实现 11%的显著增长,2029 年其规模将达到近 1000 亿美元。” 这一观点充分表明,尽管汽车市场整体面临一些困境,但半导体技术作为汽车产业升级的核心驱动力,依然有着广阔的发展前景。

Yole Group 近期发布了 2024 年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。该新报告深入解析了不断变化的汽车行业生态系统和供应链,全面概述当前的技术趋势,并提供 2019 年至 2029 年的市场价值、出货量和晶圆预测。这份报告对于汽车行业的从业者、投资者以及关注汽车半导体领域的人士来说,无疑是一份很有价值的参考资料,能够帮助他们深入了解市场动态,把握未来发展趋势。
今年,旨在帮助 OEM 开发自身半导体战略的专业工具 “Triple - C” 模型已经得到更多企业的认可,包括全球 20 大 OEM 集团,以及蔚来汽车、小鹏汽车和理想汽车等领先中国电动汽车初创企业。这份 2024 年的分析报告强调了该生态系统内部的显著多样性。平均而言,OEM 们正在更深入地参与到半导体产业中。他们不再仅仅依赖传统的供应商,而是积极主动地探索与半导体企业的合作模式,甚至有些 OEM 开始涉足半导体研发与生产环节,以提升自身在产业链中的竞争力。

另一个值得注意的趋势是,中国 OEM 正在对各类芯片进行更广泛的投资,并更深入地参与上游供应链。电源模块是一个很好的例子,它为电动汽车赋能的关键因素。几乎所有的中国 OEM 都在这一领域以各种形式进行了投资。除了电源模块,高性能处理器和
MCU也备受 OEM 厂商青睐。高性能处理器能够为汽车的智能座舱系统提供强大的计算能力,实现诸如语音识别、智能导航、车联网等功能;而
MCU则在汽车的各个电子控制单元(ECU)中发挥着核心作用,从发动机管理、车身控制到安全系统等,都离不开
MCU的精准控制。
在汽车半导体市场蓬勃发展的浪潮中,众多趋势与机遇逐渐显现。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注行业动态。2029 年千亿美元的市场规模目标彰显了其巨大潜力,ADAS 与安全性以及电气化作为主要增长驱动力,正推动着行业技术创新与变革。Yole Group 的报告为市场参与者提供了全面的视角与数据支撑,而 “Triple - C” 模型的广泛认可则反映出企业在半导体战略布局上的积极探索。中国市场在汽车电气化领域的活跃表现以及中国 OEM 在芯片投资与供应链参与方面的深入,都将对全球汽车半导体市场格局产生深远影响。我们期待各方能够充分利用这些趋势与机遇,加强合作与创新,共同推动汽车半导体产业的持续繁荣发展,为汽车行业的智能化、电动化转型提供更加强有力的芯片技术保障,也为全球科技产业的融合与进步贡献力量。