11 月 25 日消息一经传出，便在半导体与移动设备行业激起千层浪。有消息指出，AMD有意大力跨足手机芯片领域，全力扩大其在移动设备市场的影响力。相关新品更是将采用台积电先进的 3nm 制程进行生产，这一举措有望助攻台积电 3nm 产能利用率持续维持在 “超满载” 的辉煌盛况，且订单能见度一路延伸直达 2026 年下半年。对于这一备受瞩目的传闻，AMD秉持一贯态度，不予评论。而台积电同样守口如瓶，既不评论市场传闻，也不涉及与单一客户的业务细节探讨。
在业界广泛盛传的消息中，
AMD MI300 系列加速处理器（APU）在
AI服务器领域正展开迅猛冲刺之际，还精心规划要推出专门用于移动设备的 APU 加速处理器芯片，并且确定采用台积电 3nm 制程，以此来全力扩大其在手机领域的战线布局。
回顾过往，
AMD曾与三星在自研处理器 Exynos 2200 方面展开合作。在那次合作中，三星自研处理器成功加入了
AMD RDNA 2 架构的三星 Xclipse
GPU，从而使得三星手机得以支持光线追踪图像处理功能。不过需要明确指出的是，
AMD上述与三星的合作，并非聚焦于手机关键主芯片相关领域，二者合作有着明确的分工与定位。
业界经过深入研判后普遍认为，由于AMD已经在手机领域与三星建立了合作基础，其新款 APU 极有可能率先应用于三星旗舰机型。倘若AMD APU 最终真的被用于三星智能手机，那么将会再次出现三星智能移动设备内部内置由台积电操刀生产芯片的状况。此前，三星 S 系列旗舰手机搭载的高通处理器便是由台积电代工生产，这种芯片代工格局的延续或重塑都将对行业产生深远影响。
法人机构对
AMD的发展前景颇为看好，预计
AMD今年有望继续稳居台积电前三大客户之列，并且双方还将进一步延伸在先进封装领域的深度合作。根据
AMD与台积电技术论坛发布的权威信息，
AMD MI300 系列不仅采用了台积 5nm 家族制程，更是巧妙借助台积电 3DFabirc 平台多种先进技术进行集成创新。例如将 5nm 图形处理器与中央处理器（
CPU）以 SoIC - X 技术精准堆栈于底层芯片，而后再集成在 CoWoS 封装之中，最终成功实现百万兆级高速运算创新成果，这一系列技术集成彰显了二者合作的高端水准与前瞻性。
研调机构集邦科技（TrendForce）先前发布的报告明确指出，台积电不仅其客户苹果积极采用 3nm 制程，
AMD、联发科、高通等主要客户也都相继导入台积电 3nm。法人基于此乐观展望，随着客户群在 3nm 应用方面日益多元化，台积电 3nm 家族订单能见度已经成功延长至 2026 年下半年，这充分证明了台积电 3nm 制程在行业内的广泛吸引力与强大竞争力。
台积电 3nm 需求呈现超强态势，今年相关产能较去年大幅增加三倍却依旧无法满足客户如潮水般涌来的订单需求。外传台积电已陆续果断祭出多项有力措施来全力扩充更多产能，加速开出产能节奏并上修产能目标，而这其中相关订单目前尚未包含英特尔
CPU委外订单，可见台积电在 3nm 产能布局上还有巨大的拓展空间与潜力。
台积电 3nm 家族成员丰富多样，包含 N3、N3E 及 N3P 以及 N3X、N3A 等。在既有 N3 技术持续稳步升级之际，N3E 在 2023 年第四季顺利量产，其主要瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用所需，为这些关键领域提供强有力的芯片技术支持。
N3P 预定于 2024 下半年量产，业界预估其将成为 2026 年移动设备、消费产品、基站等主流应用的核心芯片制程选择；至于 N3X、N3A 则分别是为高速计算、车用客户等客制化产品精心打造，充分体现了台积电 3nm 家族制程的高度灵活性与广泛适应性，能够满足不同行业、不同客户的多样化需求。
在全球半导体与移动设备芯片技术快速迭代发展的浪潮中，
AMD进军手机芯片领域并携手台积电 3nm 制程这一事件无疑成为行业焦点。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注行业动态。
AMD的战略布局有望重塑手机芯片市场竞争格局，同时也将进一步提升台积电 3nm 制程的市场影响力与应用广度。各方在技术创新、产能布局以及市场合作等多方面的举措与互动，都将对整个半导体产业链产生连锁反应，从芯片设计、制造到终端设备应用都将面临新的机遇与挑战。我们期待在这种创新与竞争的良性循环中，能诞生更多先进的芯片技术与产品，为全球科技产业的蓬勃发展注入源源不断的动力，推动移动设备智能化、高性能化进程加速迈进，也为消费者带来更优秀的科技体验。
