特斯拉向 SK 海力士和三星抛出 HBM4 芯片采购意向

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11 月 22 日消息传来,在科技芯片采购领域掀起波澜。据韩国经济日报报道,继英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头之后,特斯拉也积极行动起来,向SK 海力士和三星提交了 HBM4 采购意向。


行业消息人士透露,特斯拉已正式要求这两大芯片行业的重要企业提供通用 HBM4 芯片。并且,特斯拉计划在对两家公司的样品进行全面测试之后,再从中谨慎选择一家作为其 HBM4 芯片供应商。这一采购流程表明特斯拉对于 HBM4 芯片的选择极为慎重,旨在挑选出符合其需求的合作伙伴。

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与微软、Meta、谷歌等厂商不同的是,这些厂商采购的是定制化芯片,而特斯拉此次要求的是通用 HBM4。特斯拉的目的十分明确,就是要将其用于强化超级计算机 Dojo 性能。超级计算机 Dojo 在特斯拉的自动驾驶以及AI相关研发工作中扮演着极为关键的角色,而性能强大的 HBM4 芯片有望为其带来显著的性能提升,助力特斯拉在自动驾驶和AI领域取得更大的突破。


摩根士丹利预测,到 2027 年,全球 HBM 市场规模将迎来巨大增长,从去年的 40 亿美元(约 289.55 亿元人民币)大幅增长到 330 亿美元。这一预测数据反映出 HBM 芯片在未来科技领域的广阔市场前景,也说明了各大科技企业纷纷布局 HBM 芯片采购的原因所在。

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在行业内看来,SK 海力士目前已经占据了AI加速器市场 90% 以上的份额,其在 HBM 芯片领域拥有强大的技术实力和丰富的生产经验。如果SK 海力士能够成功争取到特斯拉这个新客户,将极有可能创造出与自动驾驶和AI相关的新需求,进一步巩固其在市场中的领先地位,同时也将推动整个行业在自动驾驶和AI领域的技术发展与创新应用。而三星同样在芯片领域有着优秀的表现,与特斯拉的合作若能达成,也将对其自身业务拓展以及行业影响力提升有着积极的意义。

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亿配芯城 ICgoodFind 总结:


在全球科技竞争日益激烈的当下,特斯拉的 HBM4 芯片采购意向无疑是行业的一大焦点。亿配芯城ICGOODFIND始终关注芯片行业动态。特斯拉的这一举措不仅关系到其自身超级计算机 Dojo 的性能提升以及在自动驾驶和AI领域的发展前景,对于SK 海力士三星而言,也是一次重要的商业机遇与技术挑战。此次采购意向的后续发展,将对整个芯片行业的市场格局、技术创新方向产生深远影响。我们期待各方能够在公平竞争的环境下,通过技术创新与合作,推动 HBM4 芯片技术的不断发展与完善,为全球科技产业的进步提供更加强有力的芯片支持,也为其他企业在芯片采购与合作方面提供有益的参考与借鉴。

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