11 月 22 日消息传来，美国商务部在芯片产业扶持方面有重大举措。当地时间昨日，美国商务部正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元的《CHIPS》法案直接资金，其具体补贴发放会依据格芯完成项目里程碑的实际情况来决定。
这笔补贴对于格芯意义非凡，它将支撑格芯未来十余年内在美国境内总计 130 亿美元（约 942.19 亿元人民币）投资的产能提升计划。通过该扩产计划，总共能够创造约 1000 个制造业工作岗位以及 9000 个建筑工作岗位，这对于美国本土的就业市场和芯片产业发展都有着积极的推动作用。
格芯有着明确的扩产规划，其计划在纽约州马耳他建设一座新的大型 12 英寸晶圆厂，目的在于为美国补充当下尚无的高价值技术；同时还将扩建纽约州马耳他的现有制造工厂，以此提升车用半导体产能。这两个重要项目将一并分得 13.75 亿美元补贴。
另外，还有 1.25 亿美元补贴是针对格芯的佛蒙特州伯灵顿现有晶圆厂振兴计划。格芯将在当地达成 8 英寸硅基氮化镓制造技术的商业化，建设美国首家同类大规模量产设施，这将有力地支持电动汽车、电网、5G 和 6G 智能手机等关键领域的技术发展，为美国在相关前沿技术领域奠定坚实的芯片制造基础。
而在 11 月 15 日，美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣告，美国商务部将依据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司 TSMC Arizona 提供高达 66 亿美元的直接资助，旨在支持
台积电在亚利桑那投资 650 亿美元建立三座晶圆厂的宏伟计划。
回顾 2024 年 4 月 8 日，美国商务部就已经和台积电达成了关于 “
芯片法案” 补贴的初步协议，此次正式协议的达成，是在美国商务部历经数月的尽职调查之后确定的，该部门会根据台积电亚利桑那项目里程碑的完成状况分阶段拨付资金。
美国总统拜登表示：“两年前，在我签署《芯片与科学法案》后不久，我访问了亚利桑那州，宣布台积电承诺在美国投资、创造美国就业机会并巩固美国供应链。那天，我谈到美国发明了半导体，并曾生产了全球近 40% 的芯片，但现在只生产了接近 10% 的芯片，而且是先进的芯片都没有产出。我上任时决心改变这一现状，而我们现在已经兑现了这一承诺，催化了近 4500 亿美元的私人半导体投资，创造了超过 125,000 个新的建筑和制造业岗位，并将关键技术回流美国，以加强我们的国家和经济安全。”
“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座是先进的工厂，并在 2020 年前创造数万个就业机会。这是美国历史上最多的绿地项目外国直接投资。台积电三座工厂中的第一座将于明年初全面投入运营，这意味着几十年来，美国制造工厂将首次生产我们是先进技术中使用的尖端芯片 —— 从我们的智能手机到自动驾驶汽车，再到支持人工智能的数据中心。今天的公告是两党实施《芯片与科学法案》的最重要里程碑之一，并展示了我们如何确保迄今为止取得的进展将在未来几年继续展开，造福全国各地的社区。” 拜登说道。
在全球芯片产业格局的重塑进程中，美国商务部对格芯和台积电的补贴举措无疑是具影响力的重要事件。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注芯片行业动态。美国通过《芯片与科学法案》大力扶持本土芯片制造，格芯与台积电的扩产计划得到资金支持后，不仅将提升其自身在全球芯片市场的竞争力和产能规模，还会对美国本土的就业、相关产业技术升级以及供应链稳定产生深远影响。从全球范围来看，这可能会引发其他国家和地区在芯片产业政策上的进一步调整与竞争加剧，也将推动芯片技术在电动汽车、5G、6G、人工智能等多领域的应用创新与发展。期待这些补贴计划能够顺利实施，促进芯片产业的良性竞争与协同进步，为全球科技产业的持续发展提供更强劲的芯片动力源泉。
