11 月 28 日消息震撼半导体行业。据韩国产业通商资源部官网新闻稿,韩国政府昨日强势宣布了对韩国半导体产业的系统支持计划,此计划犹如一场及时雨,旨在通过多种有力举措促进韩国半导体产业的整体蓬勃发展。

韩国政府明确表示,在 2025 年将为涵盖材料、零件、设备以及无晶圆厂设计企业(Fabless)在内的整个半导体领域提供超 14 万亿韩元(当前约 726.88 亿元人民币)的政策性融资。这一巨额资金的注入,将为半导体企业的研发、生产、扩张等活动提供雄厚的资金后盾,助力企业突破资金瓶颈,加速技术创新与产业升级步伐。

韩国政府还计划通过政策性金融机构韩国产业银行在 2025 年提供 4.25 万亿韩元(当前约 220.66 亿元人民币)半导体产业低息贷款,并在明年建立一份价值 1200 亿韩元(当前约 6.23 亿元人民币)的新半导体生态系统基金,未来该基金规模还将进一步扩大至 4200 亿韩元(当前约 21.81 亿元人民币)。这些举措将有效改善半导体企业的融资环境,吸引更多资本流入该产业,促进产业生态的良性循环与繁荣发展。
韩国计划在京畿道龙仁、平泽两市建立大型半导体产业集群,鉴于半导体行业高耗能的显著特点,大规模的供 / 输电配套设施建设势在必行。韩国政府果断承诺承担这两大产业集群地下输电网络建设所需 1.8 万亿韩元(当前约 93.71 亿元人民币)资金的大半部分,并已同企业就龙仁集群的供 / 输电容量达成了重要协议。这将为半导体产业集群的稳定运行提供坚实的能源保障基础,确保企业生产活动不受能源供应问题的干扰。
此外,韩国政府将同国会携手合作,把研发设备在内的研发设施投资纳入韩国国家战略技术投资税收抵免范围,并提高半导体企业适用的税收抵免率。这一税收优惠政策将极大地激发企业在研发方面的投入积极性,鼓励企业不断探索新技术、开发新产品,提升韩国半导体产业在全球的技术竞争力。

韩国政府还将大力加强半导体人才培养,积极吸引海外人才来韩;并将在 2025 年对石英玻璃板、CCL 覆铜板、玻璃纤维、锡锭等半导体制造关键材料提供配额关税优惠。人才与原材料是半导体产业发展的两大关键要素,韩国政府在这两方面的举措将进一步夯实产业基础,增强产业供应链的稳定性与竞争力。
在全球半导体产业竞争白热化的大格局下,韩国政府对半导体产业的系统支持计划成为行业焦点。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注行业动态。韩国此举通过大规模资金支持、完善产业金融体系、保障能源供应、优化税收政策、强化人才与原材料保障等多维度举措,全方位提升半导体产业竞争力。其计划有望推动韩国半导体企业在技术创新、产能扩张、产业协同等方面取得显著进展,巩固韩国在全球半导体产业的领先地位,也将对全球半导体产业格局产生深远影响,为其他国家和地区在半导体产业政策制定与战略布局方面提供重要借鉴与参考,促使全球半导体产业在竞争与合作中不断迈向新高度。